TIÊU CHUẢN QUỐC GIA TCVN 8571:2010 (ISO 2080:2008) VỀ LỚP PHỦ KIM LOẠI VÀ LỚP PHỦ VÔ CƠ KHÁC – XỬ LÝ BỀ MẶT, LỚP PHỦ KIM LOẠI VÀ LỚP PHỦ VÔ CƠ KHÁC – TỪ VỰNG

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 8571:2010

ISO 2080:2008

LỚP PHỦ KIM LOẠI VÀ LỚP PHỦ VÔ CƠ KHÁC – XỬ LÝ BỀ MẶT, LỚP PHỦ KIM LOẠI VÀ LỚP PHỦ VÔ CƠ KHÁC – TỪ VỰNG

Metallic and other inorganic coatings – Surface treatment, metallic and other inorganic coatings – Vocabulary

Lời nói đầu

TCVN 8571:2010 hoàn toàn tương đương với ISO 2080:2008.

TCVN 8571:2010 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC 107 Lớp phủ kim loại biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Lời giới thiệu

Các thuật ngữ và định nghĩa trong tiêu chuẩn này (tiêu chuẩn soát xét kết hợp giữa ISO 2079 và ISO 2080) áp dụng cho mạ điện và các quá trình gia công tinh bề mặt có liên quan khác. Các thuật ngữ và định nghĩa không cần thiết phải sắp xếp theo thứ tự vần chữ cái tiếng Anh. Các thuật ngữ có liên quan đưa ra các sự lựa chọn khác nhau đối với một quá trình đã cho đã được sắp xếp thành nhóm dưới tên một thuật ngữ chủ đạo, ví dụ như trong trường hợp “mạ hóa học”, “sự mạ điện”, “sự phun bi (hạt)”, “làm sạch” hoặc “anốt hóa tạo màu”.

Các thuật ngữ cơ bản và định nghĩa liên quan đến các kỹ thuật ăn mòn và điện hóa dùng trong khoa học về ăn mòn được cho trong ISO 8044 và không được mô tả trong tiêu chuẩn này. Tiêu chuẩn này cũng không mô tả các thuật ngữ cơ bản được sử dụng trong hóa học, điện hóa học hoặc vật lý. Các định nghĩa cho các thuật ngữ này có thể tìm thấy trong các sổ tay hoặc các từ điển về hóa học hoặc vật lý.

 

LỚP PHỦ KIM LOẠI VÀ LỚP PHỦ VÔ CƠ KHÁC – XỬ LÝ BỀ MẶT, LỚP PHỦ KIM LOẠI VÀ LỚP PHỦ VÔ CƠ KHÁC – TỪ VỰNG

Metallic and other inorganic coatings – Surface treatment, metallic and other inorganic coatings – Vocabulary

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này mô tả các loại quá trình chung về gia công tinh bề mặt và cung cấp từ vựng định nghĩa các thuật ngữ liên quan đến các quá trình này. Tầm quan trọng được đặt vào cách sử dụng thực tế các thuật ngữ về công nghệ gia công tinh bề mặt trong lĩnh vực gia công tinh kim loại. Từ vựng không bao gồm các thuật ngữ và định nghĩa về các lớp phủ gốm sứ, men thủy tinh, phun phủ nhiệt khí và mạ kẽm nhúng nóng. Đối với các lớp phủ này đã có các từ vựng chuyên dùng và các bảng chú giải từ ngữ hoặc đang được soạn thảo. Từ vựng cũng không bao gồm phần lớn các thuật ngữ cơ bản có dùng một nghĩa trong lĩnh vực gia công tinh bề mặt như các lĩnh vực công nghệ khác và các thuật ngữ đã được định nghĩa trong các sổ tay và từ điển về hóa học và vật lý.

2. Các loại chung về quá trình gia công tinh bề mặt và xử lý

2.1. Mạ hóa học

Kết tủa của một lớp phủ kim loại bằng phương pháp hóa học mà không dùng phương pháp điện phân.

2.1.1. Mạ tự xúc tác

Kết tủa của một lớp phủ kim loại bằng quá trình khử hóa học có kiểm soát được xúc tác bởi kim loại hoặc hợp kim kết tủa.

2.1.2. Mạ tiếp xúc

Kết tủa của một kim loại bằng cách sử dụng một nguồn điện bên trong do nhúng chìm chi tiết được gia công (3.202) tiếp xúc với kim loại khác trong một dung dịch có chứa hợp chất của kim loại cần được mạ.

2.1.3. Mạ nhúng

Phủ kim loại được tạo thành bởi một phản ứng thế trong đó một kim loại thay thế cho một kim loại khác trong dung dịch, ví dụ Fe + Cu²⁺ ® Cu + Fe²⁺

2.2. Mạ bốc bay

Kết tủa của một lớp phủ bằng một phản ứng hóa học được tạo ra do sự giảm nhiệt hoặc khí của hơi ngưng tụ trên một chất nền (3.185).

2.3. Xử lý biến tính

Quá trình hóa học hoặc điện hóa tạo ra một bề mặt có chứa hợp chất của kim loại nền (thường gọi là lớp phủ biến tính) và một anion của một môi trường.

VÍ DỤ: Các lớp phủ crômát trên nhôm; kẽm (thường gọi không đúng là lớp phủ thụ động); các lớp phủ oxit và phốt phát trên thép.

CHÚ THÍCH: Anốt hóa (3.8), mặc dù đáp ứng định nghĩa nêu trên nhưng thường không được xem như một quá trình phủ biến tính hoặc quy trình biến tính crômát..

2.4. Xử lý khuếch tán

Quá trình tạo ra một lớp phủ bề mặt (lớp khuếch tán) bằng sự khuếch tán kim loại khác hoặc chất phi kim loại vào bề mặt của chất nền (3.185) (thường gọi là lớp phủ khuếch tán).

VÍ DỤ: Xử lý khuếch tán (lớp mạ điện) để tạo thành một lớp phủ hợp kim từ hai hoặc nhiều lớp mạ điện khác nhau.

CHÚ THÍCH: Nhiệt luyện sau phủ (3.111), sau mạ (2.5), ví dụ, để khử hyđrô thường không được gọi là xử lý khuếch tán.

2.5. Mạ điện

Kết tủa của lớp phủ bám dính của một kim loại hoặc một hợp kim trên một chất nền (3.185) bằng điện phân nhằm mục đích đạt được một bề mặt có các tính chất hoặc kích thước khác với tính chất và kích thước của vật liệu nền (3.22).

CHÚ THÍCH: Không nên sử dụng thuật ngữ “mạ” đứng một mình mà chỉ sử dụng cùng với thuật ngữ “điện” thành “mạ điện”.

2.6. Lớp phủ kim loại nhúng nóng

Lớp phủ kim loại thu được bằng cách nhúng vật liệu nền (3.22) vào trong một kim loại nóng chảy.

CHÚ THÍCH: Thuật ngữ truyền thống “mạ kẽm” là nói đến lớp phủ kẽm thu được bằng cách nhúng trong bể kẽm nóng chảy luôn luôn đứng trước cụm từ “nhúng nóng”. Thuật ngữ “mạ kẽm thương phẩm” nên được sử dụng đối với “phủ kim loại nhúng nóng”. Về các nội dung chi tiết của các thuật ngữ và định nghĩa liên quan đến “mạ kẽm nhúng nóng”, cần tham khảo các tiêu chuẩn thích hợp liên quan đến quá trình này.

2.7. phủ bằng cơ học

Quá trình trong đó các vật cứng, nhỏ, hình cầu (như là các hạt thủy tinh) bắn vào một bề mặt kim loại có sự hiện diện của bột kim loại mịn (như là bụi kẽm) và các hóa chất thích hợp nhằm mục đích phủ kim loại đó lên các bề mặt này.

CHÚ THÍCH: Không khuyến nghị sử dụng các thuật ngữ “mạ cơ học”, “mạ rèn” và “mạ kẽm bằng cơ học”.

2.8. Phủ kim loại

Gắn một lớp phủ kim loại cần phủ vào một kim loại khác bằng các công nghệ gia công cơ khí.

2.9. Kim loại hóa

Gắn một lớp phủ kim loại vào bề mặt của vật liệu phi kim loại hoặc vật liệu không dẫn điện.

CHÚ THÍCH: Không khuyến nghị sử dụng thuật ngữ này như các thuật ngữ đồng nghĩa với phun phủ kim loại (2.10) hoặc sử dụng theo nghĩa kết tủa một lớp phủ kim loại trên một chất nền kim loại (3.185).

2.10. Phun phủ kim loại

Phủ một lớp kim loại vào một bề mặt một kim loại khác bằng phun phủ nhiệt khí (2.15).

2.11. Tráng men sứ

Quá trình gắn một lớp phủ vô cơ chủ yếu là ở dạng thủy tinh bám dính vào kim loại bằng nung chảy ở nhiệt độ xấp xỉ trên 425 °C.

2.12. Lắng tụ bốc bay vật lý

Quá trình kết tủa một lớp phủ bằng sự bay hơi và sau đó là ngưng tụ của một nguyên tố hoặc một hợp chất thường là trong điều kiện chân không cao.

So sánh: Phun tóe (3.175) và mạ ion (3.119).

2.13. Tráng kẽm bằng khuếch tán

Sự tạo thành lớp phủ các hợp kim kẽm/sắt trên các vật liệu nền (3.22) khác nhau bằng cách nung nóng trong một hỗn hợp bụi kẽm với không khí có hoặc không có các môi chất trơ.

2.14. Xử lý bề mặt

Xử lý dẫn tới có cải biến bề mặt.

CHÚ THÍCH: Có thể sử dụng thuật ngữ theo nghĩa hạn chế, không bao gồm các lớp phủ kim loại.

2.15. Phun phủ nhiệt khí

Sự đắp một lớp phủ bằng quá trình phun vật liệu lỏng hoặc nung mềm từ một nguồn (súng phun) lên một chất nền nào đó (3.185).

3. Thuật ngữ chung

3.1. Hoạt hóa

Sự loại bỏ một trạng thái thụ động của bề mặt.

3.2. Chất phụ gia

Một chất được đưa thêm vào một dung dịch, thường là với lượng nhỏ để biến đổi các đặc tính của dung dịch hoặc các tính chất của chất kết tủa thu được từ dung dịch.

3.3. Lực bám dính

Lực yêu cầu để chia tách các lớp khác nhau của một lớp phủ hoặc chia tách lớp phủ khỏi chất nền (3.185) của nó và diện tích của bề mặt tương ứng.

3.4. Ăn mòn anốt

Hòa tan dần hoặc sự oxy hóa của một kim loại (được biết như là một anốt), hoặc sự hòa tan của một vật liệu anốt bởi tác động điện hóa trong bể mạ điện phân.

CHÚ THÍCH: Hòa tan của anốt bởi tác động hóa học của dung dịch điện phân không có dòng điện thường không được gọi là sự ăn mòn mà là sự hòa tan.

3.5. Màng anốt

3.5.1. Màng anốt

(Dung dịch tiếp xúc với anốt) lớp dung dịch tiếp xúc với anốt có thành phần khác với thành phần chính của dung dịch.

3.5.2. Màng anốt

(Bản thân anốt) lớp bên ngoài của bản thân anốt gồm có sản phẩm oxy hóa hoặc sản phẩm của phản ứng kim loại anốt.

3.6. Lớp phủ anốt hóa

Lớp phủ oxit bảo vệ, trang trí hoặc chức năng khác được hình thành do sự biến tính trên bề mặt của một kim loại trong quá trình điện phân oxy hóa.

So sánh: Anốt hóa (3.8).

3.7. Lớp phủ anốt

Lớp phủ kim loại ít quý hơn so với vật liệu nền (3.22)

CHÚ THÍCH: Các lớp phủ anốt tạo ra sự bảo vệ catốt cho vật liệu nền (3.22) tại các lỗ rỗ, hở hoặc các khuyết tật khác của lớp phủ.

3.8. Anốt hóa

Quá trình ôxy hóa điện phân trong đó bề mặt của một kim loại, khi là anốt thường được biến tính thành lớp phủ có các chức năng mong muốn như bảo vệ, trang trí và chức năng khác.

3.9. Dung dịch điện phân anốt

Trong một bình điện phân có màng ngăn (3.83), một phần của dung dịch điện phân trên phía anốt thì đó là phần của dung dịch điện ly ở phía anốt (3.80).

3.10. Chất chống rỗ

Chất phụ gia (3.2) dùng để ngăn ngừa các lỗ rỗ khí trong lớp mạ điện phân.

3.11. Máy tự động

Trong dây chuyền mạ điện thì đây là máy để gia công cơ các chi tiết trong các chu trình xử lý như làm sạch, anốt hóa hoặc mạ điện.

3.12. Mạ tự động

3.12.1. Mạ điện tự động hoàn toàn

Mạ tự động trong đó chi tiết được gia công được vận chuyển tự động qua các bể làm sạch (3.54) và mạ kế tiếp nhau.

3.12.2. Mạ điện bán tự động

Mạ tự động trong đó chi tiết được gia công (3.202) được vận chuyển tự động chỉ qua một bể mạ.

3.13. Anốt phụ

Anốt bổ sung được sử dụng trong quá trình mạ điện (2.5) để đạt được sự phân bố chiều dày mong muốn của lớp mạ điện.

3.14. Catốt phụ

Catốt phụ được đặt sao cho có thể làm thay đổi hướng một phần của dòng điện từ chi tiết được gia công (3.202), nếu không sẽ nhận được cường độ dòng điện (3.68) rất cao.

3.15. Nung

Xem: Nhiệt luyện (3.111)

3.16. Đánh bóng bằng tang trống quay

Sự làm nhẵn các bề mặt bằng cách trộn đảo chi tiết được gia công (3.202) trong trống quay có sự hiện diện của bi đạn kim loại hoặc gốm sứ và không có sự tham gia của vật liệu mài.

3.17. Mạ điện trong tang trống quay

Quá trình mạ điện (2.5) trong đó lớp mạ điện được phủ lên các chi tiết mạ với số lượng lớn trong một thùng quay, dao động hoặc thùng có bất cứ chuyển động nào khác.

3.18. Gia công tinh bằng tang trống quay

Gia công các sản phẩm rời trong tang trống quay có sự hiện diện hoặc không của vật liệu mài hoặc bi, đạn đánh bóng nhằm mục đích nâng cao độ tinh bề mặt.

So sánh: làm sạch bề mặt trong tang trống quay (3.193).

3.19. Gia công trong tang trống quay

Xử lý bằng cơ học, hóa học, tụ xúc tác hoặc xử lý điện phân các sản phẩm rời với số lượng lớn trong một thùng quay hoặc thùng có chuyển động dao động khác.

3.20. Lớp bảo vệ anốt hóa

(Trong anốt hóa nhôm) trên bề mặt nhôm hình thành lớp oxit nhôm mỏng, không có lỗ rỗ, có tính bán dẫn gần nhất với bề mặt kim loại và khác với lớp phủ oxit anốt có cấu trúc lỗ hổng.

3.21. Kim loại nền

Kim loại có thể bị ôxy hóa dễ dàng để tạo thành các ion

VÍ DỤ: Kẽm hoặc cadimi.

CHÚ THÍCH: Kim loại nền là kim loại trái ngược với kim loại quý (3.139).

3.22. Vật liệu nền

Vật liệu trên đó có sự kết tủa của các lớp phủ.

So sánh: Chất nền (3.185).

3.23. Điện cực lưỡng cực

Điện cực không được nối trực tiếp với nguồn cung cấp điện mà được đặt trong dung dịch giữa anốt và catốt để cho bộ phận gần nhất với anốt trở thành catốt và bộ phận gần nhất với catốt trở thành anốt.

3.24. Nhuộm đen

Gia công tinh (3.101) trên kim loại được thực hiện bằng cách nhúng chìm kim loại trong dung dịch muối oxit hóa nóng hoặc dung dịch muối nóng, hoặc trong các dung dịch hỗn hợp của axit hoặc kiềm.

3.25. Phun hạt

Quá trình trong đó các hạt kim loại cứng, hạt khoáng chất, hạt nhựa tổng hợp, hạt thực vật hoặc nước được phun với vận tốc cao vào chi tiết được gia công (3.202) nhằm mục đích làm sạch (3.54), mài mòn hoặc biến cứng bề mặt bằng phun bắn bi (3.171) lên các bề mặt.

3.25.1. phun vật liệu mài

Quá trình làm sạch (3.54) hoặc gia công tinh bằng cách phun một loại vật liệu mài ở vận tốc cao trực tiếp vào chi tiết được gia công (3.202).

3.25.2. Phun bi

Quá trình trong đó các viên bi cầu nhỏ bằng thủy tinh hoặc sứ được phun vào một bề mặt kim loại, được thực hiện ở trạng thái khô hoặc ướt.

3.25.3. Phun dây kim loại

Phun hạt (3.25) với các hạt có dạng dây kim loại được cắt thành các đoạn nhỏ.

So sánh: Phun vật liệu mài (3.25.1).

3.25.4. Phun hạt băng khô

Phun hạt (3.25) với các hạt là hạt băng khô (CO₂ thể rắn) trên bề mặt của một vật liệu.

3.25.5. Phun bi thủy tinh

Xem: Phun bi (3.25.2)

3.25.6. Phun hạt kim loại

Phun vật liệu mài (3.25.1) với các mảnh nhỏ, không đều bằng thép hoặc gang rèn.

CHÚ THÍCH 1: Ở Anh, thuật ngữ này có thể áp dụng cho việc sử dụng các hạt phi kim loại có hình dạng tương tự, ví dụ các hạt cacbit silic hoặc oxit nhôm.

CHÚ THÍCH 2: Phun hạt (3.25) với cát bị cấm sử dụng trong hầu hết các quốc gia vì lý do ảnh hưởng tới sức khỏe và an toàn.

3.25.7. Phun bi đạn

Quá trình cải biến một bề mặt bằng tác động mài của các viên đạn cứng có dạng hình cầu được phóng ra với vận tốc tương đối vào chi tiết được gia công (3.202).

So sánh: Phun vật liệu mài (3.25.1), rèn bằng phun bắn bi (3.171).

3.25.8. Phun vật liệu mài ướt

Phun hạt (3.25) với một môi trường lỏng hoặc bùn sệt có chứa các hạt vật liệu mài.

3.26. Vết phồng rộp

Khuyết tật có dạng vân trong lớp phủ xuất hiện do không có lực bám dính (3.3) giữa lớp phủ và chất nền (3.185).

3.27. Sùi hoa

Tiết dịch hoặc phai màu nhìn thấy rỉ hoặc dạng hoa nở trên một bề mặt.

3.28. Hóa xanh

Tạo thành một màng oxit màu xanh rất mỏng trên bề mặt thép do sự nung nóng trong không khí hoặc do nhúng chìm trong dung dịch oxy hóa.

3.29. Đánh bóng (bằng bánh phớt hoặc da)

Xem: Bánh phớt, đánh bóng cơ học (3.154).

3.30. Dung dịch làm sáng bóng

Dung dịch được sử dụng để tạo ra bề mặt sáng bóng trên một kim loại.

So sánh: Tẩy bóng hóa học (3.49).

3.31. Đánh bóng bề mặt

Gia công tinh (3.101) để đạt được một bề mặt trơn nhẵn, đồng đều có hệ số phản xạ cao.

3.32. Mạ điện bóng

Quá trình tạo ra một lớp mạ điện có hệ số phản xạ gương cao khi ra khỏi bình điện phân.

3.33. Vùng mạ điện bóng

Phạm vi cường độ dòng điện (3.68) cho một dung dịch mạ điện (2.5) tạo ra lớp mạ sáng bóng trong điều kiện mạ đã được chỉnh đặt trước.

3.34. Khả năng thấm sâu của lớp mạ bóng

Phép đo khả năng của một dung dịch mạ điện hoặc một tập hợp các điều kiện mạ điện để kết tủa lớp mạ điện sáng bóng đều trên một catốt có hình dạng không đều.

3.35. Chất làm bóng

Chất phụ gia (3.2) được đưa thêm vào một dung dịch tự xúc tác và mạ điện phân để tạo thành một lớp kết tủa sáng bóng.

3.36. Tạo màu đồng thiếc

Gia công tinh (3.101) bằng hóa học đối với các bề mặt bằng đồng hoặc hợp kim đồng (hoặc đối với các lớp mạ điện phân đồng hoặc hợp kim đồng) để làm thay đổi màu sắc.

CHÚ THÍCH: Không được có sự nhầm lẫn giữa sự tạo màu xám đồng với sự mạ điện (2.5) đối với đồng.

3.37. Mạ xoa

Phương pháp mạ điện (2.5) trong đó dung dịch mạ được bôi vào một chi tiết đệm hoặc chổi có chứa anốt và chi tiết này di chuyển trên catốt được mạ điện.

3.38. Đánh bóng bằng chổi xoa

Phương pháp đánh bóng bằng điện phân (3.96) trong đó dung dịch đánh bóng được bôi vào một chi tiết đệm hoặc chổi có chứa một catốt và chi tiết này di chuyển trên bề mặt (anốt) được đánh bóng.

3.39. Chất đệm

Các hóa chất chỉ được phân ly một phần trong dung dịch và được đưa thêm vào một dung dịch để giảm ảnh hưởng của các chất axit hoặc kiềm pha thêm vào đối với giá trị pH của dung dịch này.

3.40. Đánh bóng bằng đĩa phớt

Làm nhẵn bề mặt bằng phương tiện cơ khí có thể bao gồm các hạt vật liệu mài.

3.41. Đánh bóng

Làm nhẵn bề mặt bằng cọ xát, chủ yếu là dưới tác dụng của áp lực thay vì lấy đi lớp bề mặt.

3.42. Vết cháy xém

Sự không cố ý lấy đi một lớp kết tủa tự xúc tác từ một chất nền (3.185) không dẫn điện trong các quá trình mạ điện (2.5) tiếp sau khi mạ hóa do dòng điện quá cao hoặc do tiếp xúc không tốt.

3.43. Lớp mạ bị cháy

Lớp mạ điện thô nhám, không dính kết hoặc các lớp mạ điện không đáp ứng yêu cầu khác được tạo ra bởi tác dụng của một cường độ dòng điện (3.68) rất cao, thường có chứa các oxit hoặc các tạp chất khác.

3.44. Thanh dẫn

Vật dẫn điện cứng vững để tải dòng điện, ví dụ như, đến các thanh anốt và catốt.

3.45. Hiệu suất catốt

Tỷ lệ của tổng dòng điện catốt được sử dụng trong kết tủa kim loại của lớp mạ.

3.46. Màng catốt

Lớp dung dịch điện phân tiếp xúc với điện cực catốt trong dung dịch điện phân tại đó xảy ra sự oxy hóa, lớp dung dịch này có thành phần khác với thành phần của khối dung dịch điện phân còn lại.

3.47. Dung dịch điện phân ca tốt

Dung dịch điện phân liền kề với catốt, nghĩa là phần dung dịch điện phân ở phía catốt của màng ngăn (3.80) trong một bình điện phân có màng ngăn (3.83).

3.48. Chất tạo chelat

Hợp chất hóa học kết hợp với một kim loại để tạo thành một vòng càng cua, đó là một hợp chất hóa học trong đó các nguyên tử kim loại và phi kim loại, thường là các nguyên tử của chất hữu cơ, được kết hợp với nhau.

3.49. Tẩy bóng hóa học

Quá trình hóa học không điện phân để tạo ra sự gia công tinh (3.101) sáng bóng trên một bề mặt kim loại

So sánh: Dung dịch làm sáng bóng (3.30).

CHÚ THÍCH: Không được nhầm lẫn giữa sự làm sáng bóng bằng hóa học với đánh bóng bằng hóa học (3.51).

3.50. Gia công tạo hình bằng hóa học

Tạo hình một chi tiết được gia công (3.202) bằng cách nhúng chìm trong chất tẩm thực.

CHÚ THÍCH: Có thể sử dụng một lớp bền (3.161) chống ăn mòn hoặc một vùng được chừa lại để lấy đi lớp vật liệu đã lựa chọn.

3.51. Đánh bóng bằng hóa học

nâng cao độ nhẵn bề mặt của một kim loại bằng cách nhúng chìm trong một dung dịch thích hợp.

3.52. Lớp phủ biến tính crômát

Lớp phủ thu được bởi quá trình crômát (3.53).

So sánh: Xử lý biến tính (2.3).

3.53. Crômát

Quá trình tạo ra lớp phủ biến tính crômát (3.52) bằng một dung dịch có chứa các hợp chất của crôm ở dạng hóa trị sáu hoặc hóa trị ba.

3.54. Làm sạch

Loại bỏ khỏi bề mặt các vật liệu lạ như các oxit, các vảy oxit (3.164), dầu mỡ v.v…

3.54.1. Làm sạch bằng axit

Làm sạch (3.54) bằng các dung dịch axit.

3.54.2. Làm sạch bằng dung dịch kiềm

Làm sạch (3.54) bằng các dung dịch kiềm.

3.54.3. Làm sạch bằng anốt

Làm sạch bằng điện phân (3.54.6) trong đó chi tiết được gia công (3.202) cần làm sạch là anốt của bình điện phân.

3.54.4. Làm sạch bằng catốt

Làm sạch bằng điện phân (3.54.6) trong đó chi tiết được gia công (3.202) cần làm sạch là catốt của bình điện phân.

3.54.5. Làm sạch bằng hệ thống hai pha lỏng

Làm sạch (3.54) bằng một hệ thống chất lỏng gồm một lớp dung mối hữu cơ và một lớp nước; sự làm sạch chịu ảnh hưởng của cả dung môi và tác động nhũ tương hóa.

3.54.6. Làm sạch bằng điện phân

Làm sạch (3.54) trong đó dòng điện một chiều chạy qua dung dịch điện phân, chi tiết được gia công (3.202) cần làm sạch là một trong các điện cực.

So sánh: Làm sạch bằng anốt (3.54.3) và làm sạch bằng catốt (3.54.4).

3.54.7. Làm sạch bằng dung môi dễ nhũ tương hóa

Làm sạch (3.54) hai cấp trong đó các dung môi và các chất hoạt tính bề mặt (3.187) được tác động, được nhũ tương hóa và được loại bỏ cùng với chất bẩn bằng rửa sạch trong nước.

3.54.8. Làm sạch bằng nhũ tương

Làm sạch (3.54) bằng một hệ thống chất lỏng được nhũ tương hóa gồm một dung môi hữu cơ, một pha nước và các chất nhũ tương hóa (3.97).

3.54.9. Làm sạch bằng nhúng chìm

Xem: Tẩy kiềm (3.54.10)

3.54.10. Tẩy kiềm

Làm sạch (3.54) bằng nhúng chìm, thường là trong dung dịch kiềm mà không sử dụng dòng điện.

3.54.11. Tẩy dầu mỡ bằng dung môi

Loại bỏ dầu và mỡ khỏi các bề mặt bằng cách nhúng chìm trong các dung môi hữu cơ.

3.54.12. Làm sạch bằng phun

Làm sạch (3.54) bằng cách phun một dung dịch làm sạch.

3.54.13. Làm sạch bằng siêu âm

Làm sạch (3.54) bằng bất cứ biện pháp hóa học nào có sự trợ giúp của năng lượng siêu âm.

3.54.14. Tẩy dầu mỡ bằng hơi

Loại bỏ dầu và mỡ bằng các hơi dung môi ngưng tụ trên các chi tiết được gia công (3.202) cần làm sạch.

3.54.15. Tẩy dầu mỡ bằng sinh học

Quá trình làm sạch bề mặt kim loại có sự trợ giúp của các vi khuẩn tiêu thụ dầu như là một bước trong việc xử lý sơ bộ đối với bề mặt.

3.55. Tạo màu anốt hóa

(Anốt hóa nhôm) sự tạo thành một lớp phủ có màu, ở đó hợp chất có màu, chất màu hoặc thuốc nhuộm được thấm vào sau khi lớp phủ đã được tạo thành hoặc trong quá trình anốt hóa.

3.55.1. Nhuộm màu

(Anốt hóa) sự tạo màu thu được bằng cách nhúng chìm lớp phủ không bị bít kín vào trong các dung dịch thuốc nhuộm.

So sánh: Tạo màu anốt hóa (3.55)

3.55.2. Anốt hóa tạo màu bằng điện phân (2 giai đoạn)

Quá trình điện phân tạo ra các lớp phủ oxy hóa anốt (3.6) trong các dung dịch muối kim loại để thu được một lớp phủ oxit bền màu bằng cách đưa các muối kim loại vào dung dịch anốt hóa (3.8).

3.55.3. Anốt hóa tạo màu

Anốt hóa một số hợp kim nhôm bằng cách sử dụng các dung dịch điện phân thích hợp thường có chứa axit hữu cơ tạo thành các lớp phủ oxit có màu bền vững trong quá trình anốt hóa (3.8)

3.56. Tạo màu

Tạo ra các màu mong muốn trên các bề mặt kim loại hoặc các lớp mạ điện bằng tác động hóa học hoặc điện hóa thích hợp.

3.57. Đánh bóng tạo màu

Đánh bóng bằng đĩa phớt (3.40) các bề mặt kim loại nhằm mục đích tạo ra sự láng bóng cao, có nghĩa là đánh bóng nhẹ lần cuối bằng đĩa mềm và kem bột mài (3.137).

3.58. Chất tạo phức

Hợp chất sẽ kết hợp với các ion kim loại để tạo thành các ion phức.

3.59. Muối phức

Hợp chất của hai muối đơn kết tinh cùng nhau trong một tỷ số phân tử đơn giản.

CHÚ THÍCH: Trong các dung dịch nước, một muối phức được phân ly thành các ion (ion phức) sẽ cho các phản ứng hoàn toàn khác nhau với các phản ứng của các muối đơn thành phần.

VÍ DỤ:

– Các muối phức: Kali bạc xianua, KAg(CN)₂;

– Các ion phức: ion đồng xianua, [Cu(CN)₃]^2–.

3.60. Lớp phủ composit

Lớp phủ gồm các lớp kết tủa có pha trộn lẫn các hạt hoặc sợi của vật liệu khác

So sánh: Lớp phủ phân tán (3.82).

3.61. Định hình

Thường là sự biến tính một bề mặt tới trạng thái thích hợp cho xử lý biến tính trạng thái trong các giai đoạn tiếp theo.

CHÚ THÍCH: Ở Châu Âu thuật ngữ này được dành cho các chất nền (3.185) không dẫn điện.

3.62. Muối dẫn điện

Muối được đưa vào dung dịch để tăng độ dẫn điện.

3.63. Phép thử corrodkote

Phép thử ăn mòn nhanh đối với các lớp mạ điện phân.

3.64. Khả năng phủ

Khả năng của một dung dịch mạ điện (2.5) trong các điều kiện quy định có thể kết tủa kim loại trên các bề mặt của các vùng rãnh lõm hoặc các lỗ.

CHÚ THÍCH: Không được nhầm lẫn giữa khả năng phủ và khả năng thấm sâu (3.190).

3.65. Vết nứt

Khe hẹp được tách ra có các kích thước và hướng ngẫu nhiên trên lớp phủ bề mặt.

3.66. Rạn nứt

Mạng lưới của các vết nứt thành đường rất mảnh trên lớp phủ.

3.67. Cường độ dòng điện tới hạn

(Trong mạ điện) cường độ dòng điện (3.68) tại đó giá trị cao hơn hoặc thấp hơn giá trị này sẽ dẫn đến các phản ứng khác nhau và đôi khi là các phản ứng không mong muốn.

3.68. Cường độ dòng điện

Tỷ số giữa dòng điện đi qua bề mặt của một điện cực chia cho diện tích của bề mặt này.

CHÚ THÍCH: Cường độ dòng điện thường được biểu thị bằng ampe trên đềximét vuông (A/dm²).

3.69. Hiệu suất dòng điện

Tỷ phần của dòng điện có tác dụng hữu hiệu trong việc thực hiện một quá trình đã cho phù hợp với định luật Faraday của sự điện phân.

CHÚ THÍCH: Hiệu suất dòng điện thường được biểu thị bằng tỷ lệ phần trăm.

3.70. Vê cạnh

Loại bỏ các cạnh sắc và ba via bằng các biện pháp cơ khí, hóa học hoặc điện hóa.

3.71. Khử tính giòn

Xem: Ủ khử giòn hydro (3.114).

3.72. Tẩy dầu mỡ

Loại bỏ mỡ hoặc dầu khỏi bề mặt.

So sánh: Làm sạch (3.54).

3.73. Khử ion

Loại bỏ các ion khỏi một dung dịch bằng sự trao đổi ion.

3.74. Khử phân cực

Làm giảm độ phân cực của một điện cực (sự chênh lệch điện thế của một điện cực so với trạng thái cân bằng hoặc trạng thái ổn định của nó).

3.75. Chất khử phân cực

Chất hoặc phương tiện làm giảm sự phân cực của một điện cực.

3.76. Vùng kết tủa

Xem: Phạm vi mạ điện (3.95).

3.77. Chất tẩy rửa anion

Chất làm sạch tạo ra các tập hợp của các ion âm có các tính chất của chất keo.

3.78. Chất tẩy rửa cation

Chất làm sạch tạo ra tập hợp các ion dương có tính chất của chất keo.

3.79. Chất tẩy rửa không ion

Chất làm sạch tạo ra tập hợp các phân tử điện trung tính có tính chất của chất keo.

3.80. Màng ngăn

Màng xốp phân chia bể mạ điện (2.5) thành các ngăn anốt và catốt liền kề với nhau hoặc cách nhau bằng một ngăn trung gian, tất cả đều cho phép dòng điện chạy qua.

3.81. Chất ổn định thể nhũ tương

Vật liệu làm tăng tính ổn định của thể nhũ tương gồm các hạt lơ lửng trong một môi trường chất lỏng.

3.82. Lớp phủ phân tán

Lớp phủ gồm có các hạt hoặc sợi của một vật liệu chứa trong nền vật liệu khác hoặc vật liệu phi kim loại.

So sánh: Lớp phủ composit (3.60).

3.83. Bình điện phân có màng ngăn

Bình điện phân chứa một màng ngăn (3.80) hoặc các phương tiện khác để chia tách về mặt vật lý dung dịch điện phân anốt (3.9) khỏi dung dịch điện phân catốt (3.47).

3.84. Muối kép

Hợp chất của hai muối kết tinh cùng nhau cân xứng với tỷ lệ theo trọng lượng nhưng phản ứng lại như các muối tương ứng trong dung dịch nước.

So sánh: Muối phức (3.59).

3.85. Kéo chất lỏng vào

Chất lỏng được mang vào trong một dung dịch do chi tiết mạ đưa vào trong dung dịch này.

3.86. Kéo chất lỏng ra

Chất lỏng được kéo ra khỏi một dung dịch do chi tiết mạ được lấy ra khỏi dung dịch này.

3.87. Tính dẻo

Khả năng biến dạng dẻo của lớp phủ mà không bị nứt gãy.

3.88. Đánh bóng mờ

Gia công tinh (3.101) bề mặt trong đó hệ số phản xạ khuếch tán và hệ số phản xạ gương về cơ bản là không đầy đủ.

So sánh: Gia công tinh không sáng bóng (3.127).

3.89. Catốt giả

Catốt được sử dụng để loại bỏ các tạp chất khỏi các dung dịch mạ điện (2.5) bằng sự điện phân với cường độ dòng điện thấp.

3.90. Lớp phủ kép

3.90.1. Lớp phủ kép

(Lớp kim loại mạ điện) hệ thống hai lớp phủ của cùng một kim loại mạ điện, ví dụ, niken, mỗi lớp phủ có các tính chất khác nhau.

3.90.2. Lớp phủ kép

(Lớp vật liệu khác nhau) sự kết hợp của hai lớp mạ vật liệu khác nhau để cho độ bền chống ăn mòn cao hơn.

CHÚ THÍCH: Các lớp phủ thường là một lớp phủ kim loại cộng với một lớp sơn.

3.91. Tạo hình điện hóa

Tạo hình cho một chi tiết được gia công (3.202) bằng kim loại (anốt) bằng cách cho dòng điện một chiều chạy qua một dung dịch điện phân trong khe hở giữa chi tiết được gia công và dụng cụ có hình dạng thích hợp (catốt), dụng cụ này hội tụ dòng điện tại các khu vực cần phải loại bỏ kim loại.

3.92. Mạ không có điện cực

Xem: Mạ tự xúc tác (2.1.1)

3.93. Nhuộm màu bằng điện phân

Quá trình điện phân để tạo ra các lớp phủ hoàn thiện có màu trên vật liệu nền (3.22) hoặc trên các lớp phủ kim loại mạ điện.

CHÚ THÍCH: nhuộm máu bằng điện phân khác với tạo màu a nốt hóa (3.55), anốt hóa tạo màu bằng điện phân (2 giai đoạn) (3.55.2) và anốt hóa tạo màu (3.55.3).

3.94. Dung dịch điện phân

Môi trường dẫn điện trong đó dòng điện chạy qua kèm theo chuyển động của vật chất, phần lớn thường là một dung dịch nước của các axit, kiềm hoặc các muối hòa tan của kim loại được kết tủa.

3.95. Phạm vi mạ điện

Dải cường độ dòng điện (3.68) đó có thể thu được lớp mạ điện đáp ứng yêu cầu.

3.96. Đánh bóng bằng điện phân

Nâng cao chất lượng độ nhẵn và độ sáng bóng bề mặt của một bề mặt kim loại bằng cách sử dụng bề mặt này làm anốt trong một dung dịch thích hợp.

3.97. Chất nhũ tương hóa

Chất tạo ra một nhũ tương hoặc nâng cao tính ổn định của nhũ tương này.

3.98. Tẩm thực (động từ)

Hòa tan không đều một phần của bề mặt một kim loại.

3.99. Chất tẩm thực

Các dung dịch được sử dụng để loại bỏ vật liệu đi một cách có lựa chọn hoặc để tẩm thực (3.98) một bề mặt.

3.100. Trợ lọc

Vật liệu trơ, không hòa tan được nghiền nhỏ mịn hoặc nhỏ vừa và được sử dụng như một môi trường lọc, hoặc hỗ trợ cho quá trình Iọc bằng cách ngăn ngừa sự bịt kín bánh lọc.

3.101. Gia công tinh

3.101.10. Gia công tinh (danh từ)

Phía ngoài của lớp phủ hoặc của vật liệu nền (3.22).

So sánh: Đánh bóng bề mặt (3.31), đánh bóng mờ (3.88), gia công tinh không sáng bóng (3.127).

3.101.2. Gia công tinh (động từ)

Xử lý tạo ra vẻ bề ngoài của lớp phủ hoặc của vật liệu nền (3.22).

3.102. Lớp mạ điện mỏng

Lớp mạ điện rất mỏng được sử dụng làm lớp phủ cuối cùng.

CHÚ THÍCH: Thuật ngữ này chỉ nên sử dụng cho lớp phủ cuối cùng; đối với lớp phủ trung gian, sử dụng lớp mạ lót (3.181).

3.103. Keo tụ (động từ)

Kết tụ thành các hạt lớn hơn, nhằm mục đích tăng kích thước hạt tới mức xảy ra sự kết tủa.

3.104. Làm sáng bóng bằng nung chảy

Nung chảy một lớp phủ kèm sau là sự kết tinh, đặc biệt là của các hợp kim thiếc và chì-thiếc.

3.105. Xyanua tự do

Nồng độ đúng hoặc nồng độ thực của ion xyanua hoặc của xyanua kiềm tương đương không được liên kết trong các ion phức với các kim loại trong dung dịch; hoặc nồng độ tính toán của xyanua tự do hoặc của xyanua kiềm hiện diện trong dung dịch vượt quá nồng độ cần thiết để tạo thành một phức chất quy định với một kim loại hoặc các kim loại trong dung dịch; hoặc nồng độ của xyanua tự do đã được xác định bằng một phương pháp phân tích quy định.

So sánh: Xyanua tổng (3.191)

3.106. Bốc khí

Các khí bốc ra từ một hoặc nhiều điện cực trong quá trình điện phân.

3.107. Tạo vân

Xem: Sự mài theo một hướng bằng đai mài (3.124).

3.108. Mài

Loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt của một chi tiết được gia công (3.202) bằng các vật liệu mài có chứa trong hoặc được liên kết với một dụng cụ mài cứng hoặc mềm dẻo, mài thường là bước đầu tiên trong các nguyên công đánh bóng.

3.109. Lớp phủ anốt cứng

Lớp phủ anốt hóa (3.6) có mật độ biểu kiến cao hơn, chiều dày lớn hơn và độ bền chịu mài mòn lớn hơn so với các lớp phủ nhôm xử lý anốt thông thường.

3.110. Buồng Haring-Blum

Hộp chữ nhật bằng vật liệu không dẫn điện có các điện cực chính và phụ được bố trí để cho phép đánh giá khả năng thấm sâu (3.190) hoặc sự phân cực của điện cực và điện thế giữa chúng.

3.111. Nhiệt luyện

(Các lớp phủ, vật liệu nền) các loại xử lý nhiệt khác nhau nhằm mục đích biến đổi các tính chất của lớp mạ điện, lớp phủ tự xúc tác và các loại lớp phủ khác và không làm thay đổi cấu trúc kim loại của các vật liệu nền (3.22).

VÍ DỤ: Ủ khử ứng suất (3.180) trước khi phủ, ủ khử giòn hyđrô (3.114) sau khi phủ.

3.112. Buồng Hull

Hộp hình thang bằng vật liệu không dẫn điện có các điện cực được bố trí để cho phép quan sát được các ảnh hưởng của catốt hoặc anốt trên một dải rộng của các cường độ dòng điện (3.68).

3.113. Tính giòn hydro

(Công nghệ gia công bề mặt) loại dạng giòn của một kim loại hoặc hợp kim do sự hấp thụ hyđrô nguyên tử, ví dụ trong quá trình mạ điện (2.5) mạ tự xúc tác (2.1.1), làm sạch bằng catốt (3.54.4) hoặc sự ngâm tẩy (3.151) và được biểu thị bởi tăng độ bền, sự gãy giòn hoặc sự giảm tính dẻo (3.87) gây nên bởi sự tồn tại của ứng suất kéo hoặc từ bên ngoài tác dụng và/hoặc ứng suất dư bên trong.

3.114. Ủ khử giòn hyđrô

Phương pháp gia công nhiệt được thực hiện trên một phạm vi nhiệt độ và trong một khoảng thời gian sao cho không làm thay đổi các cấu trúc kim loại như sự kết tinh lại, cấu trúc của vật liệu nền (3.22) nhưng lại giảm được tính giòn, nghĩa là giảm khả năng hóa giòn do sự hấp thu hyđrô nguyên tử của các sản phẩm được mạ, phủ.

So sánh: Ủ khử ứng suất (3.180).

3.115. Anốt trơ

Xem Anốt không tan (3.116).

3.116. Anốt không tan

Anốt không tan trong dung dịch điện phân và không bị tiêu hao trong các điều kiện thường gặp của quá trình điện phân.

3.117. Chất ức chế

Chất được đưa thêm vào với nồng độ nhỏ để giảm tốc độ của phản ứng hóa học hoặc phản ứng điện hóa, ví dụ như trong ăn mòn hoặc tẩy gỉ.

3.118. Sự trao đổi ion

Quá trình thuận nghịch trong đó các ion được trao đổi lẫn nhau giữa một chất rắn và một chất lỏng mà không có sự thay đổi quan trọng về cấu trúc của chất rắn.

3.119. Mạ ion

Thuật ngữ chung cho các quá trình trong đó bề mặt của chất nền (3.185) và/hoặc màng kết tủa chịu tác dụng của một dòng các hạt có năng lượng cao (thường là các ion khí) đủ để gây ra các thay đổi trong vùng mặt phân cách hoặc trong các tính chất của màng kết tủa này.

3.120. Đồ gá mạ

Xem: Gá mạ (3.159).

3.121. Mài rà

Chà xát hai bề mặt với nhau có hoặc không có sự tham gia của vật liệu mài nhằm mục đích đạt được độ chính xác kích thước rất cao hoặc sự gia công tinh (3.101) bề mặt rất cao.

3.122. San bằng

Khả năng của một quá trình mạ điện để tạo ra một bề mặt bằng phẳng hơn bề mặt của chất nền (3.185).

3.123. Cường độ dòng điện giới hạn

3.123.1. Cường độ dòng điện giới hạn

(Mạ điện bằng catốt) cường độ dòng điện (3.68) lớn nhất tại đó có thể thu được các lớp kết tủa đáp ứng yêu cầu.

3.123.2. Cường độ dòng điện giới hạn

(Mạ điện bằng anốt) cường độ dòng điện (3.68) lớn nhất tại đó anốt vận hành tốt không có sự phân cực quá mức.

3.124. Mài theo một hướng bằng đai mài

Mài (3.108) theo một hướng đối với các bề mặt phẳng bằng một đai mềm vô tận có gắn vật liệu mài.

3.125. Khả năng thấm sâu thô đại

Khả năng của một dung dịch mạ điện (2.5) bảo đảm sự đồng đều của chiều dày lớp mạ trên toàn bề mặt của chi tiết được gia công (3.202) bao gồm cả các rãnh, chỗ lõm.

So sánh: Khả năng thấm sâu (3.190), khả năng thấm sâu tế vi (3.133).

CHÚ THÍCH: Khả năng thấm sâu tế vi tốt (3.133) không nhất thiết phải kéo theo khả năng thấm sâu thô đại tốt.

3.126. Điện cực khuôn

Khuôn (3.136) hoặc cối được sử dụng như một catốt định hình trong tạo hình bằng điện phân.

3.127. Gia công tinh không sáng bóng

Gia công tinh (3.101) đồng đều để đạt được cấu trúc bề mặt nhẵn và tinh xác nhưng hệ số phản xạ gương hầu như không cao.

3.128. Diện tích bề mặt phải đo kiểm

Diện tích bề mặt được kiểm tra về sự phù hợp với một hoặc nhiều yêu cầu đã quy định.

3.129. Tỷ số phân bố kim loại

Tỷ số của chiều dày kim loại kết tủa trên hai diện tích quy định của một catốt.

So sánh: Khả năng thấm sâu (3.190)

3.130. Lớp mạ crôm có vết rạn tế vi

Lớp phủ crôm được kết tủa điện phân với một mạng lưới các vết rạn tế vi có chủ định.

3.131. Gián đoạn tế vi

Vết rạn, nứt tế vi và lỗ rỗ tế vi trong lớp phủ.

3.132. Lớp mạ crôm có độ xốp tế vi

Lớp phủ crôm được kết tủa điện phân với độ xốp tế vi có chủ định.

3.133. Khả năng thấm sâu tế vi

Khả năng của một dung dịch mạ điện (2.5) hoặc một tập hợp các điều kiện quy định về mạ điện để kết tủa kim loại vào các lỗ hổng hoặc các vết xước.

CHÚ THÍCH: Khả năng thấm sâu tế vi tốt không nhất thiết phải kéo theo khả năng thấm sâu thô đại tốt (3.125).

3.124. Vảy cán

Lớp oxit dày được tạo thành trong quá trình gia công nóng hoặc nhiệt luyện (3.111) của một số kim loại.

3.135. Mạ điện bằng dòng điện điều chỉnh

Phương pháp mạ điện (2.5) trong đó cường độ dòng điện (3.68) của catốt được thay đổi có chu kỳ.

So sánh: Mạ xung (3.158), mạ điện bằng dòng điện đảo chiều có chu kỳ (3.149).

3.136. Khuôn

Xem: Điện cực khuôn (3.126)

3.137. Đánh bóng bằng đĩa mềm

Làm nhẵn bề mặt bằng đĩa mài mềm quay tròn, trên bề mặt có gắn các hạt mài mịn ở trạng thái lơ lửng trong một chất lỏng dưới dạng bột nhão hoặc thỏi mỡ.

CHÚ THÍCH: Một bề mặt qua đánh bóng bằng đĩa mài được đặc trưng bởi trạng thái nửa sáng bóng tới sáng bóng như gương và không có mạng lưới đường vạch rõ nét trên bề mặt.

So sánh: sự mài (3.108) và bánh phớt (3.154).

3.138. Kết tủa nhiều lớp kim loại

Kết tủa gồm hai hoặc nhiều lớp kim loại, lớp nọ chồng lên lớp kia, các lớp kim loại này có thể là các kim loại khác nhau hoặc cùng một kim loại nhưng có đặc tính khác nhau.

3.139. Kim loại quý

Kim loại không bị ăn mòn hoặc kim loại chống lại sự oxy hóa.

VÍ DỤ: Vàng, platin, v.v…

CHÚ THÍCH 1: Kim loại quý trái ngược với kim loại nền (3.21).

CHÚ THÍCH 2: Vì chưa có sự thỏa thuận về dấu của các thế điện cực cho nên các từ “quý” và “nền” được ưu tiên sử dụng vì chúng biểu thị rõ ràng.

CHÚ THÍCH 3: Thông thường, một kim loại quý hơn một kim loại khác sẽ có khả năng chống ăn mòn và ăn mòn hóa học tốt hơn. Tuy nhiên, do có nhiều ảnh hưởng khác can thiệp vào như sự tạo thành các lớp oxit trên bề mặt cho nên thường không thể dự đoán được chế độ ăn mòn của một kim loại chỉ bằng thế điện cực của nó.

3.140. Nốt sùi hình cầu

Phần nhô ra có dạng hình cầu được tạo thành trên một catốt trong quá trình mạ điện (2.5) có thể nhìn thấy được mà không cần có sự phóng đại.

So sánh: Kết tinh dạng cây (3.192)

3.141. Tạo mầm kết tủa (xúc tác)

(Mạ điện trên các chất nền không dẫn điện) Giai đoạn sơ bộ trong đó một vật liệu xúc tác được hút bám lên trên bề mặt của chất nền (3.185) để cho phép tạo thành các mầm đầu tiên của kim loại được kết tủa.

3.142. Độ xốp bề mặt

Các chỗ gián đoạn bao gồm các lỗ, vết nứt, hốc lõm, vết xước, lỗ rỗng hoặc bất cứ lỗ hở nào trong bề mặt lớp phủ kéo dài từ lớp lót hoặc vật liệu nền (3.22) đến môi trường xung quanh.

3.143. Vỏ cam

Gia công tinh (3.101) để phía ngoài nổi gợn lên trông giống như vỏ cam

3.144. Chất oxy hóa

Chất gây ra phản ứng oxy hóa và bản thân nó sẽ bị khử đi trong phản ứng này.

3.145. Thụ động hóa

Xử lý để làm cho bề mặt kim loại hoặc bề mặt lớp mạ điện có tính thụ động (3.146).

3.146. Tính thụ động

Trạng thái của một kim loại mà bề mặt có sự thay đổi để làm chậm lại phản ứng bình thường của nó trong một môi trường quy định bằng sự biến tính điện thế của nó theo chiều tốt hơn (thông qua sự tạo thành một màng chắn bề mặt, thường làm màng oxit).

3.147. Tróc vỏ

Tách ra hoặc tách ra một phần lớp vỏ của vật liệu nền (3.22) hoặc vật liệu lớp lót.

3.148. Rèn bằng búa

Xem: Rèn bằng phun bi (3.171).

3.149. Mạ điện bằng dòng điện đảo chiều có chu kỳ

Phương pháp mạ điện (2.5) trong đó dòng điện được đảo chiều có chu kỳ, các chu kỳ kéo dài không quá vài phút.

3.150. Lớp phủ biến tính phốt phát

Lớp photphat không tan được tạo thành trên một bề mặt kim loại bằng cách sử dụng một chất có chứa axit orthophosphoric và/hoặc orthophotphat.

So sánh: Xử lý biến tính (2.3).

3.151. Ngâm tẩy

Loại bỏ các oxit hoặc các hợp chất khác khỏi bề mặt kim loại bằng tác động hóa học hoặc điện hóa.

3.152. Ăn mòn lỗ

Hốc nhỏ hoặc lỗ nhỏ được tạo ra trên bề mặt kim loại trong quá trình mạ điện (2.5) hoặc bởi sự ăn mòn.

3.153. Máy phân cực

Chất hoặc phương pháp tạo ra hoặc làm tăng sự phân cực (các chênh lệch về điện thế của một điện cực so với điện thế cân bằng của nó, nghĩa là điện thế không có phản ứng rõ ràng).

3.154. Bánh phớt

Làm nhẵn bề mặt kim loại bằng tác động của các hạt mài được gắn chặt bằng keo với bề mặt của các bánh mài hoặc các đai mài vô tận thường chuyển động với tốc độ cao.

3.155. Độ xốp

Xem độ xốp hở (3.142).

3.156. Tạo mầm cột trụ

(Mạ điện trên vật liệu không dẫn điện) Giai đoạn trong đó, nếu cần thiết, chất xúc tác được chuyển hóa thành dạng cuối cùng của nó, giai đoạn cuối cùng trước khi mạ tự xúc tác (2.1.1).

CHÚ THÍCH: Giai đoạn này còn được gọi là giai đoạn tăng tốc.

3.157. Phân bố dòng điện sơ cấp

Phân bố dòng điện được Xem xét hoàn toàn về mặt hình học trên bề mặt của một điện cực khi không có sự phân cực.

3.158. Mạ xung

Phương pháp mạ điện (2.5) trong đó dòng điện bị ngắt quãng theo tần suất hoặc tăng, giảm theo chu kỳ.

3.159. Gá mạ

Khung để treo và mang dòng điện đến các chi tiết được gia công trong quá trình mạ điện (2.5) và các nguyên công có liên quan.

3.160. Sự giảm nhẹ

Loại bỏ vật liệu khỏi các phần đã lựa chọn của bề mặt kim loại được nhuộm màu bằng các phương tiện cơ khí để đạt được hiệu quả có nhiều màu sắc.

3.161. Lớp bền

3.161.1. Lớp bền

(Bề mặt không dẫn điện) vật liệu được gắn vào một phần của catốt hoặc gá mạ (3.159) để làm cho phần bề mặt này không dẫn điện.

3.161.2. Lớp bền

(Xử lý hóa học hoặc xử lý điện hóa) vật liệu được gắn vào một phần của bề mặt của một chi tiết để ngăn ngừa phản ứng của kim loại từ phần bề mặt này trong quá trình xử lý hóa học hoặc điện hóa.

3.162. Tấm chắn thu dòng điện

Xem catốt phụ (3.14).

3.163. Gia công tinh sa tanh

Gia công tinh (3.101) bề mặt sáng bóng (nhưng không sáng như gương) có độ nhám bề mặt rất mịn, có hướng (thường được tạo ra bằng gia công cơ khí) hoặc có cấu trúc nhám bề mặt vô hướng.

3.164. Vảy ôxít

Lớp phủ oxit bám chặt vào bề mặt có chiều dày lớn hơn chiều dày của lớp màng xám bám trên bề mặt.

3.165. Bịt kín lớp phủ anốt ôxit

Xử lý được áp dụng sau anốt hóa (3.8) để tăng khả năng chống lại vết ố và sự ăn mòn của lớp phủ anốt, nâng cao tuổi thọ của các màu được tạo ra trong lớp phủ hoặc tạo ra các tính chất mong muốn khác bằng sự hấp thụ, phản ứng hóa học hoặc bằng các cơ chế khác.

3.166. Bịt kín lớp phủ biến tính crômát

Phủ các vật liệu bịt kín vô cơ và/hoặc không tạo thành màng trên một lớp phủ biến tính để nâng cao khả năng chống ăn mòn và các tính chất khác.

3.167. Nhạy hóa

(Mạ điện trên chất nền không dẫn điện) sự hấp thụ của một chất khử trên bề mặt của một chất nền (3.185).

3.168. Độ nhám bề mặt của giá kê

Độ nhám của các bề mặt hướng lên trên của giá kê trên đó có gắn các hạt cứng không hòa tan trong quá trình tiến hành mạ điện (2.5).

3.169. Tấm chắn (danh từ)

Môi trường không dẫn điện dùng để thay đổi sự phân bố dòng điện trên một anốt hoặc catốt.

3.170. Che chắn (động từ)

Thay đổi sự phân bố thông thường của dòng điện trên một anốt hoặc catốt bằng cách đặt vào giữa một chi tiết không dẫn điện.

3.171. Phun bắn bi

Quá trình trong đó các vật cứng, nhỏ, hình cầu ví dụ như bi bằng kim loại hoặc bi bằng gốm sứ được phun vào một bề mặt để tạo ra các ứng suất nén trên bề mặt hoặc để đạt được hiệu quả trang trí.

3.172. Bề mặt hiệu quả

Bộ phận của chi tiết được che phủ hoặc bị che phủ bằng lớp phủ và lớp phủ này là thiết yếu đối với khả năng sử dụng của chi tiết và/hoặc phía ngoài của chi tiết này.

3.173. Nứt vỡ

Tróc ra từng mảng hoặc vỡ ra từng mảng của một lớp phủ bề mặt thường xảy ra do sự giãn nở nhiệt khác nhau hoặc sự co lại khác nhau của lớp phủ này.

3.174. Biến chất bề mặt

Sự xuất hiện các vết bẩn và khuyết tật trên các bề mặt được mạ điện hoặc được gia công tinh theo các cách khác khi để lâu.

3.175. Phun tóe

Quá trình ngẫu nhiên vật liệu được phóng ra từ bề mặt của chất rắn hoặc chắt lỏng do sự thay đổi động lượng có liên quan tới sự bắn phá của các ion năng lượng của một khí trơ nặng như acgon.

CHÚ THÍCH: Nguồn ion có thể là một chùm ion hoặc một nguồn phóng plasma trong đó những chùm vật liệu được bắn phá.

3.176. Độ nhám tế vi

Dạng độ nhám cực nhỏ trên bề mặt của một lớp kết tủa kim loại.

3.177. Mạ tĩnh

Xem: Mạ điện trong bể mạ tĩnh (3.196)

3.178. Tạo khoảng chừa cho điện cực

Gắn một lớp bền (3.161) cho bất cứ phần bề mặt nào của một điện cực [nghĩa là catốt, anốt hoặc gá mạ (3.159)].

3.179. Dòng điện lạc

Dòng điện chạy qua các đường dẫn không nằm trong mạch điện đã quy định như chạy qua các cuộn dây đốt nóng hoặc bể chứa.

3.180. Ủ khử ứng suất

Quá trình nhiệt được thực hiện trong một phạm vi nhiệt độ và một khoảng thời gian sao cho không làm thay đổi cấu trúc của kim loại như sự kết tinh lại của vật liệu nền (3.22) nhưng tại đó đạt được sự giảm ứng suất của các bộ phận được mạ.

So sánh: Ủ khử giòn hyđrô (3.114).

3.181. Lớp mạ lót (danh từ)

Mảng bám dính mỏng của lớp phủ kim loại trước khi mạ các lớp mạ khác hoặc dung dịch để lắng tụ một lớp phủ kim loại mỏng.

3.182. Mạ lót (động từ)

Quá trình mạ điện (2.5) trong một thời gian ngắn thường tiến hành ở cường độ dòng điện cao (3.68).

CHÚ THÍCH: Quá trình mạ thường được thực hiện ở tốc độ kết tủa cao, còn hiệu quả không thành vấn đề.

3.183. Tẩy lớp mạ (danh từ)

Quá trình trong mạ điện (2.5) để tạo ra một màng bám dính mỏng của kim loại lớp phủ trong một khoảng thời gian ngắn và thường ở cường độ dòng điện (3.68) cao.

3.184. Tẩy lớp mạ (động từ)

Loại bỏ một lớp phủ khỏi vật liệu nền (3.22) hoặc một lớp mạ lót.

3.185. Chất nền

Vật liệu trên đó có sự kết tủa trực tiếp của một lớp phủ, trong trường hợp chỉ có một lớp phủ hoặc lớp phủ đầu tiên thì chất nền đồng nhất với vật liệu nền (3.22) và đối với một lớp phủ tiếp theo thì chất nền là lớp phủ trung gian.

3.186. Dòng điện xoay chiều xếp chồng

Dạng dòng điện trong đó một thành phần dòng điện xoay chiều được xếp chồng lên dòng điện mạ một chiều.

3.187. Chất hoạt tính bề mặt

Chất có ảnh hưởng rõ rệt đến sức căng giữa các bề mặt hoặc sức căng bề mặt của các dung dịch khi nó xuất hiện với nồng độ rất thấp.

3.188. Điện thế bể mạ

Điện áp tổng anốt và catốt của một dung dịch mạ điện (2.5) hoặc của ngăn điện phân trong quá trình điện phân bằng tổng số của điện thế phản ứng cân bằng, độ sụt thế dòng điện-điện trở (IR) và các điện thế riêng của các điện cực.

3.189. Tấm chắn thu dòng điện

Xem: Catốt phụ (3.14).

3.190. Khả năng thấm sâu

Khả năng nâng cao chất lượng phân bố của lớp phủ (thường là lớp phủ kim loại) so với sự phân bố dòng điện sơ cấp (3.157) của một điện cực (thường là một catốt) trong một dung dịch đã cho và dưới các điều kiện đã quy định.

CHÚ THÍCH: Thuật ngữ này cũng có thể được sử dụng cho các quá trình anốt vì các quá trình này có định nghĩa tương tự.

3.191. Xyanua tổng

Hàm lượng tổng của xyanua được biểu thị bằng gốc CN^– hoặc xyanua kiềm tùy theo sự hiện diện của nó là các ion đơn hoặc các ion phức, là tổng của hàm lượng xyanua đã liên kết và xyanua tự do của dung dịch.

3.192. Kết tinh dạng cây

Các phần nhô ra dạng nhánh cây hoặc không quy cách hình thành trên một catốt trong quá trình mạ điện (2.5), đặc biệt là tại các mép và các vùng có cường độ dòng điện (3.68) cao.

3.193. Làm sạch bề mặt trong tang trống quay

Gia công các chi tiết rời trong tang trống quay có hoặc không có sự hiện diện của vật liệu mài hoặc bi đạn đánh bóng (3.41) để nâng cao chất lượng gia công tinh (3.101) bề mặt.

So sánh: Gia công trong tang trống quay (3.19).

3.194. Đồng đều

(Vẻ bề ngoài) tất cả các đặc tính quan sát được bằng mắt của một lớp phủ là như nhau trên toàn bộ diện tích bề mặt quan trọng của chi tiết được phủ trong phạm vi cùng một lô sản phẩm hoặc của lô nọ so với lô kia và trong các giới hạn của sự biến đổi đặc trưng cho loại lớp phủ được sử dụng.

3.195. Phun tia hơi

Xem: Phun vật liệu mài ướt (3.25.8)

3.196. Mạ điện trong bể mạ tĩnh

Quá trình mạ điện trong đó chi tiết mạ được gắn độc lập đối với catốt

So sánh: Mạ điện trong tang trống quay (3.17).

3.197. Gia công tinh bằng rung

Quá trình về cạnh (3.70) và gia công tinh bề mặt trong đó sản phẩm được gia công và hỗn hợp vật liệu mài cùng đặt trong thùng và chịu tác động của rung.

3.198. Hiệu suất điện áp

Tỷ số giữa điện thế của phản ứng cân bằng trong quá trình điện hóa đã cho và điện áp đo được của bể.

CHÚ THÍCH 1: Hiệu suất điện áp thường được biểu thị theo phần trăm.

CHÚ THÍCH 2: Điện thế cân bằng: trạng thái của một hệ thống mà cấu hình hoặc tính chất của thang đo lớn không thay đổi theo thời gian.

3.199. Vỡ màng nước

Màng nước không liên tục trên một bề mặt cho biết sự thấm ướt không đồng đều và thường gắn liền với sự nhiễm bẩn bề mặt.

3.200. Chất thấm ướt

Chất làm giảm sức căng bề mặt của một chất lỏng và làm cho chất lỏng loang rộng ra một cách dễ dàng trên bề mặt của một chất rắn.

3.201. Tinh thể dạng sợi

(Mạ điện) sự phát triển của một đơn tinh thể dạng sợi, thường là có kích thước tế vi nhưng đôi khi đạt tới chiều dài vài centimét.

3.202. Chi tiết được gia công

Vật liệu được mạ điện hoặc được gia công tinh bằng các công nghệ khác.

 

THƯ MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO

[1] ISO 2064, Lớp phủ kim loại và lớp phủ vô cơ khác – Định nghĩa và quy ước về phép đo chiều dày

[2] ISO 4541, Lớp phủ kim loại và lớp phủ vô cơ khác – Phép thử ăn mòn corrodkote.

[3] ISO 8044, Ăn mòn của kim loại và hợp kim – Thuật ngữ cơ bản và định nghĩa.

[4] ISO 9227, Phép thử ăn mòn trong môi trường nhân tạo – Phép thử phun sương muối.

[5] ISO 9587, Lớp phủ kim loại và lớp phủ vô cơ khác – Xử lý sắt hoặc thép trước khi phủ đề ủ khử giòn hyđrô.

[6] ISO 9588, Lớp phủ kim loại và lớp phủ vô cơ khác – Xử lý sắt và thép sau khi mạ để ủ khử giòn hyđrô.

[7] ISO 10241, Tiêu chuẩn thuật ngữ quốc tế – Chuẩn bị và trình bày.

[8] ISO 10308, Lớp phủ kim loại – Xem xét lại phép thử độ xốp.

[9] ISO 12686, Lớp phủ kim loại và lớp phủ vô cơ khác – Rèn bằng phun bi tự động đối với các chi tiết kim loại trước khi mạ niken, mạ niken tự xúc tác hoặc mạ crôm hoặc gia công tinh bề mặt.

[10] ISO 14917, Phun phủ nhiệt khí – Thuật ngữ, phân loại.

[11] ISO 18332, Lớp phủ kim loại và lớp phủ vô cơ khác – Định nghĩa và quy ước về độ xốp.

[12] ASTM B374, Thuật ngữ tiêu chuẩn liên quan đến mạ điện.