TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-8:2000 (IEC 326-8:1981 WITH AMENDENT 1 : 1989) VỀ TẤM MẠCH IN – PHẦN 8: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 6611-8 : 2000

IEC 326-8 : 1981

WITH AMENDENT 1 : 1989

TẤM MẠCH IN PHẦN 8: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

Printed boards Part 8: Specification for single and double sided flexible printed boards with through connections

Lời nói đầu

TCVN 6611-8 : 2000 hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-8 : 1981 và sửa đổi 1 : 1989;

TCVN 6611-8 : 2000 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành.

Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản 1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật.

TẤM MẠCH IN PHẦN 8: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

Printed boards Part 8: Specification for single and double sided flexible printed boards with through connections

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt có các điểm nối xuyên được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ “qui định kỹ thuật liên quan” dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thoả thuận nêu trên. Tiêu chuẩn này không áp dụng cho cáp dẹt.

2. Mục tiêu

Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần đánh giá, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và đưa ra các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước.

3. Tiêu chuẩn trích dẫn

IEC 68 Qui trình thử nghiệm môi trường cơ bản

IEC 97 Hệ thống mạng đối với mạch in

IEC 194 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in

IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in

IEC 326-1 Tấm mạch in. Phần 1: Hướng dẫn để viết qui định kỹ thuật

IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm

IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in

TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4) Phần 4: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại

TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại

TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp

TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt không có các điểm nối xuyên

4 Qui định chung

Các bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định các đặc tính này.

Nếu không có qui định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung và cần có các thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm phải được chọn theo bảng 2.

Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung đó phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được qui định phù hợp với IEC 326-2.

Các bảng này không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có qui định nào khác.

Số lượng mẫu cũng phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan.

5 Mẫu thử nghiệm

Các thử nghiệm phải được thực hiện trên các tấm sản phẩm.

Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1.

6 Qui định kỹ thuật liên quan

Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Phải tuân thủ các khuyến cáo cho trong IEC 326-3.

Cần lưu ý để không đưa ra các yêu cầu không cần thiết. Các dung sai phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết và các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Nếu các qui định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các qui định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.

Nếu có một vài cách thể hiện hoặc cấp dung sai v.v.. thì áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3.

7 Đặc tính của tấm mạch in

(Xem bảng 1 và 2)

Bảng 1 − Các đặc tính cơ bản

Bảng 2 − Các đặc tính bổ sung (chỉ được đánh giá khi có yêu cầu đặc biệt)

8 Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm

Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm trên hình 1a cho phép thực hiện đa số các thử nghiệm chấp nhận điển hình trên tấm thử nghiệm/mẫu thử nghiệm.

Khi sử dụng các mẫu thử nghiệm đơn lẻ, các thử nghiệm sau đây có thể thực hiện:

Chú thích − Để tiết kiệm, sử dụng cùng tấm mạch in thử nghiệm cho tiêu chuẩn này và TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7).

1) Đường kính vành của lỗ ôzê.

2) Đường kính lỗ để chứa lỗ ôzê.

Kích thước tính bằng milimét

Hình 1a − Tấm tổ hợp các dạng mạch in đối với tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt có các mối nối xuyên. Chi tiết, xem hình 1b.

Kích thước tính bằng milimét

Hình 1b − Các kích thước chi tiết của mẫu thử được chỉ ra trên hình 1a

Hình 2 − Chiều dài của khuyết tật

Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ

(*) Ví dụ này được áp dụng cho thiếc chảy lại và tấm mạch in bằng đồng tinh khiết

Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ

Chú thích − Do vật liệu mỏng thường dùng cho tấm mạch in uốn được nên khó thể hiện điều kiện chấp nhận rõ ràng.

Hình 3 − Ví dụ về các lỗ được hàn

Kích thước tính bằng milimét

Hình 4 − Ví dụ về lỗ tiếp dẫn

Hình 5 − Ví dụ về vết bong