TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-3:2015 (IEC 61760-3:2010) VỀ CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 3: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT LINH KIỆN ĐỂ DÙNG TRONG HÀN NÓNG CHẢY LẠI LỖ XUYÊN
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-3:2015 IEC 61760-3:2010 CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 3: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT LINH KIỆN ĐỂ DÙNG TRONG HÀN NÓNG CHẢY LẠI LỖ XUYÊN Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow