TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 11777-9:2017 WITH AMENDMENT 5:2014 CÔNG NGHỆ THÔNG TIN – HỆ THỐNG MÃ HÓA HÌNH ẢNH JPEG 2000 – CÁC CÔNG CỤ TƯƠNG TÁC, GIAO THỨC VÀ API Information technology – JPEG 2000 image coding system – Interactivity tools, APIs and protocols Lời nói đầu TCVN 11777-9:2017 hoàn toàn tương đương
TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 11777-10:2017 ISO/IEC 15444-10:2011 CÔNG NGHỆ THÔNG TIN – HỆ THỐNG MÃ HÓA HÌNH ẢNH JPEG 2000 – PHẦN MỞ RỘNG ĐỐI VỚI DỮ LIỆU BA CHIỀU Information technology – JPEG 2000 image coding system: Extensions for three-dimensional data Lời nói đầu TCVN 11777-10:2017 hoàn toàn tương đương với ISO/IEC 15444-10:2011. TCVN
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6749-2-1:2017 IEC 60384-2-1:2005 TỤ ĐIỆN KHÔNG ĐỔI DÙNG TRONG THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ – PHẦN 2-1: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỤ THỂ CÒN ĐỂ TRỐNG: TỤ ĐIỆN KHÔNG ĐỔI ĐIỆN MỘT CHIỀU ĐIỆN MÔI MÀNG MỎNG POLYETHYLENE TEREPHTHALATE PHỦ KIM LOẠI – MỨC ĐÁNH GIÁ E VÀ EZ Fixed capacitors
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6749-2:2017 IEC 60384-2:2011 TỤ ĐIỆN KHÔNG ĐỔI DÙNG TRONG THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ – PHẦN 2: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT TỪNG PHẦN – TỤ ĐIỆN KHÔNG ĐỔI ĐIỆN MỘT CHIỀU ĐIỆN MÔI MÀNG MỎNG POLYETHYLENE TEREPHTHALATE PHỦ KIM LOẠI Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 2: Sectional specification
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 7675-0-1:2017 IEC 60317-0-1:2013 QUY ĐỊNH ĐỐI VỚI CÁC LOẠI DÂY QUẤN CỤ THỂ – PHẦN 0-1: YÊU CẦU CHUNG – SỢI DÂY ĐỒNG TRÒN TRÁNG MEN Specifications for particular types of winding wires – Part 0-1: General requirements – Enamelled round copper wire Mục lục Lời nói đầu 1 Phạm
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6749-3:2017 IEC 60384-3:2016 TỤ ĐIỆN KHÔNG ĐỔI DÙNG TRONG THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ – PHẦN 3: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT TỪNG PHẦN TỤ ĐIỆN KHÔNG ĐỔI ĐIỆN PHÂN TANTALUM GẮN KẾT BỀ MẶT CÓ CHẤT ĐIỆN PHÂN RẮN MANGAN DIOXIT Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 3:
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 11344-8:2017 IEC 60749-8:2002 LINH KIỆN BÁN DẪN – PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU – PHẦN 8: GẮN KÍN Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8: Sealing Lời nói đầu TCVN 11344-8:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60749-8:2002; TCVN 11344-8:2017 do
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 11344-22:2017 IEC 60749-22:2002 LINH KIỆN BÁN DẪN – PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU – PHẦN 22: ĐỘ BỀN CỦA MỐI GẮN Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 22: Bond strength Lời nói đầu TCVN 11344-22:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60479-22:2002;
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 11778-1:2017 ISO/IEC TR 15443-1:2012 CÔNG NGHỆ THÔNG TIN – CÁC KỸ THUẬT AN TOÀN – KHUNG CHO ĐẢM BẢO AN TOÀN CÔNG NGHỆ THÔNG TIN – PHẦN 1: GIỚI THIỆU VÀ KHÁI NIỆM Information technology – Security techniques – Security assurance framework – Part 1: Introduction and concepts Mục
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 11344-14:2017 IEC 60749-14:2003 LINH KIỆN BÁN DẪN – PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU – PHẦN 14: ĐỘ BỀN CHẮC CỦA CHÂN LINH KIỆN (TÍNH NGUYÊN VẸN CỦA CHÂN) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) Lời nói
