Khoa học - Công nghệ

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6506-1:2015 (ISO 11816-1:2013) VỀ SỮA VÀ SẢN PHẨM SỮA – XÁC ĐỊNH HOẠT ĐỘ PHOSPHATASA KIỀM – PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP ĐO HUỲNH QUANG ĐỐI VỚI SỮA VÀ ĐỒ UỐNG TỪ SỮA

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6506-1:2015 ISO 11816-1:2013 SỮA VÀ SẢN PHẨM SỮA – XÁC ĐỊNH HOẠT ĐỘ PHOSPHATASE KIỀM – PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP ĐO HUỲNH QUANG ĐỐI VỚI SỮA VÀ ĐỒ UỐNG TỪ SỮA Milk and milk products – Determination of alkaline phosphatase activity – Part 1: Fluorimetric method for milk and milk-based drinks Lời nói đầu

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 8099-1:2015 (ISO 8968-1:2014) VỀ SỮA VÀ SẢN PHẨM SỮA – XÁC ĐỊNH HÀM LƯỢNG NITƠ – PHẦN 1: NGUYÊN TẮC KJELDAHL VÀ TÍNH PROTEIN THÔ

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 8099-1:2015 ISO 8968 1:2014 SỮA VÀ SẢN PHẨM SỮA – XÁC ĐỊNH HÀM LƯỢNG NITƠ – PHẦN 1: NGUYÊN TẮC KJELDAHL VÀ TÍNH PROTEIN THÔ Milk and milk products – Determination of nitrogen content – Part 1: Kjeldahl principle and crude protein calculation Lời nói đầu TCVN 8099-1:2015 thay thế TCVN 8099-1:2009, TCVN 8099-2:2009

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 11041:2015 (CAC/GL 32:1999, XÉT SOÁT NĂM 2007 VÀ SỬA ĐỔI 2013) VỀ HƯỚNG DẪN SẢN XUẤT, CHẾ BIẾN, GHI NHÃN VÀ TIẾP THỊ THỰC PHẨM ĐƯỢC SẢN XUẤT THEO PHƯƠNG PHÁP HỮU CƠ

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 11041:2015 CAC/GL 32:1999, SOÁT XÉT NĂM 2007 VÀ SỬA ĐỔI 2013 HƯỚNG DẪN SẢN XUẤT, CHẾ BIẾN, GHI NHÃN VÀ TIẾP THỊ THỰC PHẨM ĐƯỢC SẢN XUẤT THEO PHƯƠNG PHÁP HỮU CƠ Guidelines for the production, processing, labelling and marketing of organically produced foods Lời nói đầu TCVN 11041:2015 tương đương

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10923:2015 (ISO 8683:1988) VỀ RAU DIẾP – HƯỚNG DẪN LÀM LẠNH SƠ BỘ VÀ VẬN CHUYỂN LẠNH

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10923:2015 ISO 8683:1988 RAU DIẾP – HƯỚNG DẪN LÀM LẠNH SƠ BỘ VÀ VẬN CHUYỂN LẠNH Lettuce – Guide to precooling and refrigerated transport Lời nói đầu TCVN 10923:2015 hoàn toàn tương đương với ISO 8683:1988; ISO 8683:1988 đã được rà soát và phê duyệt lại vào năm 2011 với bố cục

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10895-2:2015 (IEC 61193-2:2007) VỀ HỆ THỐNG ĐÁNH GIÁ CHẤT LƯỢNG – PHẦN 2: LỰA CHỌN VÀ SỬ DỤNG PHƯƠNG ÁN LẤY MẪU ĐỂ KIỂM TRA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ VÀ GÓI LINH KIỆN ĐIỆN TỬ

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10895-2:2015 IEC 61193-2:2007 HỆ THỐNG ĐÁNH GIÁ CHẤT LƯỢNG – PHẦN 2: LỰA CHỌN VÀ SỬ DỤNG PHƯƠNG ÁN LẤY MẪU ĐỂ KIỂM TRA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ VÀ GÓI LINH KIỆN ĐIỆN TỬ Quality assessment systems – Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-2:2015 (IEC 61760-2:2007) VỀ CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 2: ĐIỀU KIỆN VẬN CHUYỂN VÀ BẢO QUẢN CÁC LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT – HƯỚNG DẪN ÁP DỤNG

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-2:2015 IEC 61760-2:2007 CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 2: ĐIỀU KIỆN VẬN CHUYỂN VÀ BẢO QUẢN CÁC LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT – HƯỚNG DẪN ÁP DỤNG Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) – Application guide Lời nói

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-3:2015 (IEC 61760-3:2010) VỀ CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 3: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT LINH KIỆN ĐỂ DÙNG TRONG HÀN NÓNG CHẢY LẠI LỖ XUYÊN

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-3:2015 IEC 61760-3:2010 CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 3: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT LINH KIỆN ĐỂ DÙNG TRONG HÀN NÓNG CHẢY LẠI LỖ XUYÊN Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow