TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-2:2015 (IEC 61760-2:2007) VỀ CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 2: ĐIỀU KIỆN VẬN CHUYỂN VÀ BẢO QUẢN CÁC LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT – HƯỚNG DẪN ÁP DỤNG
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-2:2015 IEC 61760-2:2007 CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 2: ĐIỀU KIỆN VẬN CHUYỂN VÀ BẢO QUẢN CÁC LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT – HƯỚNG DẪN ÁP DỤNG Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) – Application guide Lời nói