TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-1:2015 (IEC 61760-1:2006) VỀ CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỦA LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-1:2015 IEC 61760-1:2006 CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT – PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỦA LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) Lời nói đầu TCVN 10894-1:2015