TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 3223:2000 VỀ QUE HÀN ĐIỆN DÙNG CHO THÉP CACBON THẤP VÀ THÉP HỢP KIM THẤP – KÝ HIỆU, KÍCH THƯỚC VÀ YÊU CẦU KỸ THUẬT CHUNG

TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 3223 : 2000 QUE HÀN ĐIỆN DÙNG CHO THÉP CACBON THẤP VÀ THÉP HỢP KIM THẤP – KÝ HIỆU, KÍCH THƯỚC VÀ YÊU CẦU KỸ THUẬT CHUNG Covered electrodes for manual arc welding of mild steel and low alloy steel – Symbol dimension and general technical requirement 1. Phạm vi

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6733:2000 VỀ BÀN MỔ ĐA NĂNG

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6733 : 2000 BÀN MỔ ĐA NĂNG Universal operating table Lời nói đầu TCVN 6733 : 2000 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC150 “Trang thiết bị y tế” biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là

TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-11:2000 (IEC 326-11 : 1991) VỀ TẤM MẠCH IN – PHẦN 11 – QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN NHIỀU LỚP CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-11 : 2000 IEC 326-11 : 1991 TẤM MẠCH IN – PHẦN 11: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN NHIỀU LỚP CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards – Part 11: Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections

TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-10:2000 (IEC 326-10 : 1991) VỀ TẤM MẠCH IN – PHẦN 10: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN HAI MẶT CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-10 : 2000 IEC 326-10 : 1991 TẤM MẠCH IN PHẦN 10: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN HAI MẶT CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections 1. Phạm